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日本比良HIRA CERAMICS氧化铝研磨球真球度高,磨耗低,减少物料污染

日本比良 HIRA CERAMICS 氧化铝研磨球

HIRA CERAMICS(比良陶瓷 / 比良化学),日本专业精细陶瓷厂商,主打氧化铝研磨球(氧化铝磨介),产品覆盖91%~99.9% 全纯度梯度,球径 φ0.2~50mm,适配砂磨机、珠磨机、球磨机,干 / 湿法粉体研磨分散,主打高真球度、致密零孔隙、低磨耗、低杂质污染。

 制造工艺

滚动成型 + 高温烧结,球体圆度好、内部致密无气孔,化学稳定性强,耐酸碱,循环使用寿命长,研磨时掉粉少,可最大程度减少杂质混入物料。

 六大系列简介

表格

系列Al₂O₃纯度球径范围定位 & 适用工况
L 系列91%大球干磨专用,建材、普通矿物、粗粉碎,性价比款
SW 系列92%φ20–50mm湿法重载粗磨,大型球磨机,抗冲击强,陶瓷 / 玻璃原料
SD 系列92%φ2–20mm干法连续研磨,矿物、填料粗中磨
M 系列93%φ0.5–20mm通用主力湿磨,涂料、颜料、普通陶瓷,综合耐磨均衡
AL9 系列≥99.5%φ0.2–20mm高纯精密研磨,锂电池材料、电子陶瓷、MLCC、高端色浆,低金属杂质
AHP 系列≥99.9%φ0.5–1mm(微珠为主)超高纯半导体级,杂质 ppm 级;MLCC 介质、抛光液、医药原料,严控 Fe/Si 污染

核心性能对比(主力三款)

表格

参数M(93%)AL9(99.5%)AHP(99.9%)
密度 g/cm³3.613.803.90
维氏硬度 HV51250–13001300≈1750
抗弯强度 MPa380350≈350
孔隙率0% 致密烧结0% 致密烧结0% 致密烧结

主要应用领域

  1. 新能源:锂电正负极粉体研磨

  2. 电子材料:MLCC 介质粉、电子陶瓷、半导体抛光浆料

  3. 化工:高端颜料、油墨、涂料、医药原料

  4. 传统粉体:陶瓷坯料、矿物、玻璃原料、填料粉碎

选型要点

  • 普通湿法粗磨 → M 系列;大型球磨机大球湿磨 → SW

  • 电子 / 锂电、对杂质敏感 → AL9

  • 半导体、超洁净粉体、严禁铁污染 → AHP(超高纯微珠)

  • 干法大批量粗碎 → L / SD

优势与短板

优势

  • 日本原厂,批次一致性高;纯度梯度完整,从小微珠到大球全覆盖

  • 真球度高,磨耗低,减少物料污染;致密烧结,不易剥落掉渣短板

  • 进口成本高于国产氧化铝球;AHP 超高纯微珠单价较高;AHP 规格集中在小粒径,大尺寸极少