一、核心技术参数
| 参数类别 | 具体规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 混合原理 | 自转 + 公转复合运动，产生约 465G 离心加速度 | 同步实现混合与脱泡，无需真空 |
| 处理能力 | 100ml 一次性容器：最大净容量 50ml/100g，总重量≤140g（含容器 / 适配器） | 适配少量样品，减少材料浪费 |
| 转速调节 | 公转转速可调，适配不同粘度材料 | 可通过旋钮精准设定，适配多种配方 |
| 控制功能 | 5 组配方存储，定时控制（0-999 秒） | 一键调用常用工艺，提升实验重复性 |
| 物理尺寸 | H328×W250×D250mm，重量约 15kg | 小巧便携，可放置于实验室工作台 |
| 电源规格 | 单相 AC 100V±10%，50/60Hz，最大功耗 800VA | 需适配电源转换器（国内使用） |
| 安全设计 | 滑动式安全盖、门传感器、振动 / 旋转异常检测 | 防止操作风险，保障实验安全 |
二、核心功能与优势
高效混合 + 脱泡一体化：通过行星运动产生的强离心力，快速分散纳米颗粒、消除气泡，适用于高粘度材料（如胶粘剂、油墨、导电浆料），混合均匀度高于传统搅拌方式。
免清洗与便捷操作：支持 100ml 一次性 PP/ABS 容器，无需清洗，避免材料交叉污染；滑动盖设计 + 平衡调节旋钮，操作简单，新手可快速上手。
可视化监控：内置频闪灯，可观察材料静态混合状态，实时判断混合效果，无需停机取样。
灵活适配性：可搭配不同容器适配器，兼容多种规格样品杯，满足不同实验需求。
三、适配材料与应用场景
| 材料类型 | 典型应用 |
|---|---|
| 电子材料 | 导电银浆、锡膏、UV 胶、半导体封装胶、LCD/OLED 制程材料 |
| 化工材料 | 环氧树脂、聚氨酯、硅胶、纳米复合材料、石墨烯分散液 |
| 生物与医疗 | 生物油墨、牙科树脂、组织工程材料、医用粘合剂 |
| 光学材料 | 光学树脂、LED 封装胶、光学镜片涂层材料 |
| 3D 打印材料 | 光敏树脂、陶瓷浆料、金属粉末浆料（小批量制备） |
四、客户群体与使用价值
科研与高校：材料科学、电子工程、化学工程等实验室，用于新材料研发、配方优化、小批量样品制备（客户：东京大学、清华大学、中科院研究所等）。
企业研发中心：电子、半导体、新能源、医疗耗材企业的研发部门，适配小试阶段工艺开发，缩短新产品上市周期（客户：三星、LG、迈瑞医疗等）。
小批量生产：初创企业、定制化生产车间，用于小批量高附加值产品（如传感器、微型元件）的材料制备，降低量产前试产成本。
五、配套与选型建议
标准配件：100ml 一次性容器（10 个）、ABS 专用容器（3 个）、电源线、平衡适配器、操作手册。
选型适配：若需处理更大容量（如 200-500ml），可选择 THINKY ARE - 310/ARV - 310；若需真空脱泡，可搭配真空适配器（需单独选购）。
国内使用注意：原装为 100V 电源，需搭配功率≥1000VA 的变压器，避免电压不匹配导致设备故障。